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铜基板打样

作者:admin发布时间:2019-01-09 09:14

 
 
首先,界面必须十分坚固,足以耐受标准板卡应用所面临的机械环境。其次,连接器必须能够以超过10Gbps的速度传送数据。近期表面黏着(SMT)背板连接器设计已经从压接(press fit)连接器技术开始有了很大发展,具备了很多1.5mm x2.5mm接脚栅格之类的机械特性。不同的连接器设计中,主要是SMT讯号接脚的不同和‘C形’接脚浸锡膏(pin-in-paste)接地屏蔽脚的不同。
 
通孔根会带来容性负载
 
要想成功地以10Gbps速度传输数据,必须减少通孔根的数量。需要与镀层通孔(PTH)接口的连接器很可能会引入容性负载,这是常用的电路板附件的几何结构所固有的特性。要解决这一问题,必需将最关键的走线布在最靠近PCB底面的地方,或者将通孔管(via barrel)反钻(back drill)来减少通孔根。但这样势必会延长设计时间,同时也增加了达到目标讯号完整性性能所需的电路板层数。
 
许多电路板设计师在使用压接型连接器时都会将讯号紧靠PCB底层走线,或者将关键走线进行反钻以减少通孔根,从而减弱PTH的谐振行为。而有了表面黏着型连接器之后,就不再需要进行反钻,因为连接器是安装在PCB的上表面,讯号则透过盲孔或埋孔传送。采用这种连接方案之后,系统瓶颈就从连接器转移到PCB材料。
 
与板卡接口的连接器
 
当与PTH连接的是SMT组件时,其反射效应会被削弱甚至消除,因为此时悬吊的通孔根很小。不论连接的表面黏着组件是电阻、IC或连接器,电路板与它的接口都必需安排在PCB的外表面上。但当连接的是一个高接脚密度、高速的差分连接器时,不可能将所有的讯号线都布在PCB的外表面上,这时必需另想办法。此外,这种高速走线还需要与电路板的内走线层连接和相互作用才能实现系统的所有功能。我们可以采用多种通孔结构,结合背板连接器,将讯号线连接到电路板的内走线层。
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